“创投天府·周周见”常态化投融资路演活动——人工智能专场顺利举办

10月23日

由四川省人民政府指导

中共四川省委金融委员会办公室、

四川省科学技术厅主办

成都高新区管委会承办的

“创投天府·周周见”常态化投融资路演

人工智能专场

在成都高新区盈创动力大厦顺利举办

人工智能等数字技术成为助推新质生产力、实现创新增长的关键要素。路演现场，成都錾芯半导体有限公司、瀚途云创项目、以太智元项目、仁新焊机机器人（成都）股份有限公司4家企业进行集中展示。各项目围绕核心技术壁垒、商业化落地前景、本轮融资规划三大核心维度展开深度拆解，全方位展现了芯片算力、人工智能训练、模拟计算智能体、工业具身智能等关键赛道的硬核创新实力与技术突破。4家路演企业融资需求15500万元。

在自由交流环节中，各项目路演团队与高新创投、金融城资本、盈创泰富资本等多家投资机构代表，围绕“如何匹配最优融资路径”这一核心议题展开深度对话，双方进一步探讨了如何让融资计划精准适配技术研发、产品迭代成熟到商业化推广全周期的各阶段目标与发展节奏，最终实现资本赋能与企业成长阶段的高度精准匹配。

当前，成都高新区聚焦智能体、新一代智能终端、人工智能芯片、人工智能安全等重点领域，加快构建“技术研发一场景开放一产业孵化一生态集聚”协同创新体系，加速前沿科研成果走出实验室，赋能实体经济提质增效、城市公共服务迭代升级。

本次“创投天府·周周见”常态化投融资路演——人工智能专场活动的顺利举办，既打通了优质科创项目与头部资本的精准对接通道，又有效破除双方信息差壁垒，帮助优质项目快速对接适配的资本资源。这套常态化路演体系将持续助力区域科创创新生态提质升级，推动技术、人才、资金等各类创新要素加速汇聚，最终完成科技成果从实验室研发到市场化落地的全链条价值转化。