AIIC2026｜端侧智能论坛开启报名，将于10月14日在济南召开

当前，人工智能正加速从云端走向终端，国内外芯片、模型、操作系统、集成商等单位加速推进传统终端设备的智能化升级改造，以抢抓发展机遇。与此同时，产业仍面临软硬件适配碎片化、端侧AI统一规范缺失、安全与隐私基线不完善、芯片—模型—终端—应用全链协同不足等共性挑战，亟需通过产业协同与规范引领加以破解。

在此背景下，2026人工智能产业大会定于2026年10月14日—16日在山东济南举办。大会由中国信息通信研究院、山东省工业和信息化厅、济南市人民政府共同主办，以"加快推进人工智能赋能新型工业化"为主题，设置主论坛、20余场专题分论坛及系列特色活动。

其中，AIIA端侧智能工作组举办的“端侧智能论坛”作为大会聚焦自主创新的专题分论坛，将于10月14日14:00—17:00举行。论坛旨在系统梳理我国端侧智能产业发展态势，发布权威研究与规范成果，推动芯片、模型、终端、应用与安全治理各方深度协同。论坛将围绕端侧智能产业现状与趋势、测试验证平台、系列规范发布、企业实践分享、首批评测通过单位颁证、先锋实践案例，以及"芯片—模型—终端—场景"协同等议题展开交流，并举办"泉城论智"圆桌论坛。

论坛将正式发布《端侧智能产业发展报告（2026年）》并进行解读，华为、中兴、vivo、阶跃、面壁、大华、联通等单位共同参与，系统梳理我国端侧智能产业的发展态势、技术路线与典型实践，为产业各方提供参考。

论坛将邀请华为、中兴、vivo、荣耀、科大讯飞、小米、联通等单位共同启动"端侧智能测试平台共建计划"，并发布"端侧智能测试平台 1.0"，为端侧智能技术验证、产品评测与跨端互操作提供统一的公共底座。

中国信通院将发布端侧智能系列规范，并分享端侧智能测试观察结果，覆盖端侧智能全链路技术能力要求，为各类主体开展技术开发与产品落地提供统一依据，助力产业规范化、体系化发展。

论坛设置端侧智能主题演讲，邀请行业专家围绕端侧智能关键技术突破、产品化路径与场景落地实践分享经验，为产业界提供可借鉴的实践参考。

论坛将发布AIIA先锋实践"端侧智能"专项名单，以实践成果为抓手，树立产业标杆、发挥示范引领作用。

围绕"芯片—模型—终端—场景"协同，论坛将举办"泉城论智"圆桌论坛，邀请芯片、模型、终端产品、家居、安防等领域的行业专家展开深度对话，聚焦跨环节协同的技术路径与产业实践，凝聚产业发展共识。

图：论坛议程（具体以实际为准）

本次论坛面向端侧智能相关企业、科研机构及行业专家开放，欢迎报名参会。